Co nas wyróżnia ?

Co mówią o nas zadowoleni klienci:

super micro computer SUPERMICRO Motherboard Intel Xeon-E 2300 Rocket Lake- E FamilySocket H5 LGA1200

super micro computer SUPERMICRO Motherboard Intel Xeon-E 2300 Rocket Lake- E FamilySocket H5 LGA1200 główny
1288372-241220230426
Supermicro
Opinie
1658.25 zł
brutto za 1 szt
towar dostępny
Ilość:
<
od 0
Darmowa wysyłka - szcegóły po dodaniu do koszyka
około wt. 24.12 - czw. 26.12 u Ciebie
Oblicz ratę

Dane główne

1288372-241220230426
Supermicro
MBD-X12STL-F-O
672042461608, 0672042461608
od 0
Darmowa wysyłka - szcegóły po dodaniu do koszyka
2024-12-21
Dowiedz się więcej
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i
nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.

Parametry techniczne

Parametry techniczne produktu

Szczegóły Techniczne: Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)
RoHS
Procesor: Obsługiwana liczba rdzeni procesora
8
Procesor: Producent procesora
Intel
Procesor: Gniazdo procesora
LGA 1200 (Socket H5)
Procesor: Litografia
14 nm
Procesor: Moc termalna procesora (maksymalna)
95 W
Procesor: Intel® Xeon series
E-2300
Grafika: Model wbudowanej karty graficznej
Aspeed AST2400
Pamięć: Korekcja ECC
Tak
Pamięć: Napięcie pamięci
1.2 V
Pamięć: Obsługiwane rodzaje pamięci
DDR4-SDRAM
Pamięć: Maksymalna pojemność pamięci
128 GB
Pamięć: Obsługiwane prędkości zegara pamięci
2933 MHz, 3200 MHz, 2666 MHz
Cechy: Przeznaczenie
Serwer
Cechy: Układ płyty głównej
Intel C252
Cechy: Format płyty głównej
Micro ATX
Waga i rozmiary: Głębokość produktu
244 mm
Waga i rozmiary: Szerokość produktu
244 mm
Warunki pracy: Zalecana wilgotność względna podczas eksploatacji
10 - 85%
Warunki pracy: Dopuszczalna wilgotność względna
10 - 95%
Warunki pracy: Zakres temperatur (eksploatacja)
0 - 50 °C
Warunki pracy: Zakres temperatur (przechowywanie)
-20 - 60 °C
Wewnętrzne We/Wy: Złącze TPM
Tak
Wewnętrzne We/Wy: Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
1
Wewnętrzne We/Wy: Złącze zasilania dysku DOM
Tak
Wewnętrzne We/Wy: Ilość portów COM
1
Wewnętrzne We/Wy: Ilość złączy SATA III
6
Wewnętrzne We/Wy: Ilość gniazd USB 2.0
2
Wewnętrzne We/Wy: Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
2
Sieć: Rodzaj interfejsu sieci Ethernet
Gigabit Ethernet, Fast Ethernet
Sieć: Przewodowa sieć LAN
Tak
Sieć: Wi-Fi
Nie
BIOS: Wersja UEFI
2.7
BIOS: Zegar czasu rzeczywistego (RTC)
Tak
BIOS: Typ BIOS
UEFI
BIOS: Rozmiar pamięci BIOS
256 Mbit
BIOS: Wersja ACPI
6.0
BIOS: Wersja systemu BIOS (SMBIOS)
3.3
Dane opakowania: Rodzaj opakowania
Pudełko
Sterowniki pamięci: Poziomy RAID
5, 0, 10, 1
Sterowniki pamięci: Usługa RAID
Tak
Sterowniki pamięci: Wspierane interfejsy dysków twardych
SATA III
Porty We/Wy na tylnym panelu: Port IPMI LAN (RJ-45)
Tak
Porty We/Wy na tylnym panelu: Ilość portów COM
1
Porty We/Wy na tylnym panelu: Liczba portów VGA (D-Sub)
1
Porty We/Wy na tylnym panelu: Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
2
Porty We/Wy na tylnym panelu: Liczba portów USB 2.0
2
Porty We/Wy na tylnym panelu: Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
2
Cechy szczególne procesora: Wersja TPM
2.0
Cechy szczególne procesora: Moduł TPM (Trusted Platform Module)
Tak
Pozostałe funkcje: Maksymalna pojemność pamięci UDIMM
128 GB
Pozostałe funkcje: Ilość slotów DIMM
4
Pozostałe funkcje: Gniazdo kart M.2 (pamięć)
2280/22110 (M-key)
Pozostałe funkcje: Liczba obsługiwanych procesorów
1
Pozostałe funkcje: Obsługuje rozmiary DIMM
16GB, 4GB, 8GB, 32GB
Pozostałe funkcje: Gniazda PCI Express x4 (Gen 4.x)
1
Pozostałe funkcje: Gniazda PCI Express x2 (Gen 3.x)
1
Pozostałe funkcje: Gniazda PCI Express x8 (Gen 4.x)
2