Co nas wyróżnia ?

Co mówią o nas zadowoleni klienci:

Procesor Intel Core i9-10900 F BOX 3,7GHz, LGA1200

1130021-241112073104
INTEL
Opinie
1767.68 zł
brutto za 1 szt
towar dostępny
Ilość:
<
od 0
Darmowa wysyłka - szcegóły po dodaniu do koszyka
około wt. 19.11 - pt. 22.11 u Ciebie
Oblicz ratę

Dane główne

1130021-241112073104
INTEL
BX8070110900F
5032037188746
od 0
Darmowa wysyłka - szcegóły po dodaniu do koszyka
2024-11-12
Dowiedz się więcej
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i
nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.

Parametry techniczne

Parametry techniczne produktu

Procesor
:
Liczba rdzeni procesora
10
Procesor cache
20 MB
Cache procesora
20 MB
Producent procesora
Intel
Termiczny układ zasilania (TDP)
65 W
Litografia procesora
14 nm
Nazwa kodowa procesora
Comet Lake
Typ procesora pamięci
Smart Cache
Typ pamięci procesora
Smart Cache
Typ procesora
Intel® Core™ i9 dziesiatej generacji
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
45.8 GB/s
Pudełko
Tak
Gniazdko procesora
LGA 1200 (Socket H5)
Gniazdo procesora
LGA 1200 (Socket H5)
Procesor ARK ID
199329
Zawiera system chłodzący
Tak
Generacja
10th Generation
Processor base frequency
2.8 GHz
Częstotliwość bazowa procesora
2.8 GHz
Model procesora
i9-10900F
Wskaźnik magistrali systemowej
8 GT/s
Liczba wątków
20
Tryby operacyjne procesora
64-bit
Tryb pracy procesora
64-bit
Wyższe taktowanie procesora
5.2 GHz
Maksymalne taktowanie procesora
5.2 GHz
Element dla
PC
Przeznaczenie
PC
Szczegóły Techniczne
:
Sprzedawca
Intel
Typ produktu
Processor
Status
Launched
Data premiery
Q2'20
Rynek docelowy
Gaming, Content Creation
Prędkość magistrala
8 GT/s
Obsługiwane rodzaje pamięci
DDR4-SDRAM
Waga i rozmiary
:
Wielkość opakowania procesora
37.5 x 37.5 mm
Pozostałe funkcje
:
Maksymalna pojemność pamięci
128 GB
Grafika
:
Dedykowana karta graficzna
Nie
Model karty graficznej on-board
Niedostepny
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostepny
Karta graficzna on-board
Nie
Cechy szczególne procesora
:
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Nie
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Intel® 64
Tak
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nie
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I (O) (VT-d))
Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® Thermal Velocity Boost
Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™
Nie
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel®
5.2 GHz
Technologia Intel® Thermal Velocity Boost Temperature
70 °C
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®
Nie
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
5.1 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0
5 GHz
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Cechy
:
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Stan spoczynku
Tak
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Skalowalność
1S
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Konfiguracje PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2015C
Maksymalna liczba linii PCI Express
16
Segment rynku
Komputer stacjonarny
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Instrukcje obsługiwania
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
G077159
Rewizja PCI Express CEM
3.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Warunki pracy
:
Rozgałęźnik T
100 °C
Pamięć
:
Kod korekcyjny
Nie
Korekcja ECC
Nie
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
2933 Mhz
Obsługa kanałów pamięci
Dual-channel
Dane opakowania
:
Rodzaj opakowania
Pudelko detaliczne