Co nas wyróżnia ?

Co mówią o nas zadowoleni klienci:

Płyta główna ASRock X870E Taichi

1718455-241224095851
ASROCK
Opinie
2384.45 zł
brutto za 1 szt
towar dostępny
Ilość:
<
od 0
Darmowa wysyłka - szcegóły po dodaniu do koszyka
około pt. 27.12 - śr. 01.01 u Ciebie
Oblicz ratę

Dane główne

1718455-241224095851
ASROCK
X870E Taichi
4710483947421
od 0
Darmowa wysyłka - szcegóły po dodaniu do koszyka
2024-12-24
Dowiedz się więcej
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i
nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.

Parametry techniczne

Parametry techniczne produktu

Opis

Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF
Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści:

  • Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach.
  • Niższe tętnienia: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości.
  • Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia.
  • Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność.

Zoptymalizowana sieć LAN 5 Gb/s (patent w toku)
Złącze LAN 5 Gb/s firmy ASRock charakteryzuje się opatentowaną konstrukcją, która charakteryzuje się doskonałą odpornością na zakłócenia elektromagnetyczne, zapewniając szybką i słabą wydajność oraz oferując użytkownikom lepsze wrażenia sieciowe.

Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.

Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej
Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, umożliwiając płycie głównej obsługę PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysku SSD M.2. Poprawia również potencjał OC pamięci, aby zapewnić najwyższą wydajność pamięci.

8-warstwowa konstrukcja płytki PCB + 20z miedziana płytka PCB
8-warstwowa płytka PCB i 20z miedziane warstwy wewnętrzne zapewniają słabsze ścieżki sygnałowe i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną, gwarantując niezawodny i trwały system przy jednoczesnym zapewnieniu najwyższej wydajności bez żadnych kompromisów.

Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowane dla słabszych i niezawodnych, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel@ XMP/AMD EXPO TM, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.

Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.

Ulepszone USB4 typu C
Technologia USB4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanemu USB typu C, oferując szybki i prosty poziom połączenia do pracy lub domu. Umożliwia błyskawiczną szybkość transmisji danych 40 Gb/s.

802.11be Wi-Fi 7
Wi-Fi 7 oferuje większą przepustowość danych, mniejsze opóźnienia i działanie Multi-link. Te funkcje zapewniają płynne i interaktywne doświadczenie w czasie rzeczywistym, dzięki czemu doświadczenie VR/AR jest bardziej wciągające i połączone.

Radiator kompozytowy VRM
Wyposażony jest w kompozytowy radiator VRM, który łączy w sobie wentylator chłodzący, większy aluminiowy radiator i rurkę cieplną, zapewniając maksymalne rozpraszanie ciepła.

Model

X870E TAICHI

Gniazdo procesora
Socket AM5
Rodzina procesora
  • AMD Ryzen 7,
  • AMD Ryzen 9,
  • AMD Ryzen 3,
  • AMD Ryzen 5
Zintegrowany procesor
Nie
Producent chipsetu MB
AMD
Chipset

AMD X870E

Rodzaj pamięci
DDR5
Liczba gniazd DDR5
4
Częstotliwość szyny pamięci
8200 MHz
Maks. wielkość pamięci
256 GB
Gniazda rozszerzeń
  • 2 x PCIe 5.0 x16,
  • 1 x M.2
Maksymalna ilość urządzeń SATA
6
Maksymalna ilość urządzeń ATA
0
RAID
Tak
Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów

CPU:
- 1 x Blazing M.2 Socket (M2_1, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen5x4 (128 Gb/s)*
Chipset:
- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*
- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_3, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*
- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_4, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*
- 6 x SATA3 6,0 Gb/s Connectors

* Obsługuje dyski SSD NVMe jako dyski rozruchowe
M2_1 jest pierwszym priorytetem dla instalacji M.2.
M2_1 będzie działać na platformie Gen5x4 z procesorami serii 9000 i 7000 oraz na platformie Gen4x4 z procesorami serii 8000 (Phoenix 1 i Phoenix 2).

Grafika

Zintegrowana grafika AMD RDNA (rzeczywista obsługa może się różnić w zależności od procesora)

  • 1 x HDMI 2.1 TMDS/FRL 8G Compatible, obsługuje HDR, HDCP 2.3 i maks. rozdzielczość do 4K 120Hz
  • 2 x USB4, obsługuje HDCP 2.3 i maks. rozdzielczość do 8K 30Hz*

* Tylko wbudowana grafika procesora może być wyświetlana przez porty USB4. Jeśli chcesz wyświetlać na monitorze typu C, użyj procesorów AM5 Ryzen 9000, 8000 i 7000 z wbudowaną grafiką.

Karta dźwiękowa
  • 5.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC4082 Audio Codec)
  • WIMA Audio Capacitors (For Rear Outputs)
  • ESS SABRE9219 DAC for Rear Panel Audio (130dB SNR)
  • Individual PCB Layers for R/L Audio Channel
  • Direct Drive Technology on Front headphone port (Supports up to 600 Ohm headsets)
  • Nahimic Audio
Interfejs sieciowy

LAN

  • 5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500/5000 Mb/s
  • Realtek RTL8126

Wireless LAN

  • 802.11be 2x2 Wi-Fi 7 Module
  • Supports IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be
  • Supports 2.4GHz/5GHz/6GHz* frequency band
  • Supports 160MHz channel bandwidth with 6GHz* frequency band
  • 1 antenna to support 2 (Transmit) x 2 (Receive) diversity technology
  • Supports Bluetooth 5.4
  • Supports MU-MIMO
Porty USB na tylnym panelu
12
Porty USB do wyprowadzenia z płyty
9
Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1
7
Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2
8
FireWire (IEEE 1394)
Nie
Port / Złącze COM (szeregowy)
Nie
Port / Złącze LPT (równoległy)
Nie
Złącza zewnętrzne
  • 1 x Przycisk Clear CMOS,
  • 1 x Przycisk USB BIOS Flashback,
  • 1 x HDMI,
  • 1 x Line In (błękitny),
  • 1 x Line Out (zielony / headphones),
  • 1 x RJ-45,
  • 1 x S/PDIF,
  • 2 x USB 2.0,
  • 3 x USB 3.0,
  • 5 x USB 3.1,
  • 2 x USB4 Typ-C,
  • 2 x SMA
Złącza dostępne na płycie
  • 1 x Złącze przewodu termistora,
  • 1 x Przycisk reset,
  • 1 x System panel (front),
  • 1 x USB C,
  • 3 x Adresowalna dioda LED,
  • 1 x Dioda LED zasilania i głośnika,
  • 1 x Taśma LED RGB,
  • 1 x Debug card,
  • 1 x Przycisk zasilania,
  • 2 x USB 2.0/1.1,
  • 2 x USB 3.0,
  • 2 x 4pin wentylator procesora,
  • 4 x 4pin wentylator obudowy,
  • 1 x 4-pin wentylator chłodzenia cieczą,
  • 2 x 8pin 12V zasilanie,
  • 1 x 24pin ATX zasilanie,
  • 1 x 4pin wentylator procesora chłodzenie cieczą
Bios

256Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI support

Format płyty
E-ATX
Wymiary

30.5 cm x 26.7 cm

Akcesoria w zestawie
  • 4 x kable danych SATA
  • 1 x antena ASRock WiFi 2,4/5/6 GHz
  • 1 x kabel rozdzielający ARGB
  • 3 x kable termistora
Obsługiwane systemy operacyjne
  • Windows 11,
  • Windows 10
Oprogramowanie

Oprogramowanie

  • ASRock Motherboard Utility (A-Tuning)
  • ASRock Polychrome SYNC*

UEFI

  • ASRock EZ Mode
  • ASRock Full HD UEFI
  • ASRock Auto Driver Installer
  • ASRock Instant Flash
Pozostałe informacje
  • 8-warstwowa płytka PCB
  • 2oz miedziana płytka PCB

Certyfikaty

  • FCC, CE
  • ErP/EuP ready (wymagany zasilacz ErP/EuP ready)