Co nas wyróżnia ?

Co mówią o nas zadowoleni klienci:

LENOVO ThinkSystem SR630 V3 Intel Xeon Silver 4416+ 20C 165W 2.0GHz Processor Option Kit w/o Fan

LENOVO ThinkSystem SR630 V3 Intel Xeon Silver 4416+ 20C 165W 2.0GHz Processor Option Kit w/o Fan główny
1468766-241120224343
LENOVO/IBM
Opinie
8202.14 zł
brutto za 1 szt
towar dostępny
Ilość:
<
od 9.99
około czw. 28.11 - wt. 03.12 u Ciebie
Oblicz ratę

Dane główne

1468766-241120224343
LENOVO/IBM
4XG7A83812
0889488656691
od 9.99
2024-11-20
Dowiedz się więcej
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i
nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.

Opis

Lenovo Xeon Intel Silver 4416+. Typ procesora: Intel® Xeon Silver, Gniazdo procesora: LGA 4677 (Socket E), Producent procesora: Intel. Obsługa kanałów pamięci: Ośmiokanałowy, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 6 TB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM. Segment rynku: Serwer, Warunki użytkowania: Server/Enterprise, Instrukcje obsługiwania: AMX, SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512. Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX: 64 GB, Intel® QuickAssist Technology (QAT): 1 default devices, Intel® Dynamic Load Balancer (DLB): 1 default devices. Rodzaj opakowania: Pudełko detaliczne

Parametry techniczne

Parametry techniczne produktu

Typ procesora
Intel® Xeon Silver
Liczba rdzeni procesora
20
Gniazdo procesora
LGA 4677 (Socket E)
Zawiera system chłodzący
Nie
Producent procesora
Intel
Model procesora
4416+
Częstotliwość bazowa procesora
2 GHz
Generowanie procesora
Intel Xeon Scalable 4th Gen
Liczba wątków
40
Wskaźnik magistrali systemowej
16 GT/s
Maksymalne taktowanie procesora
3,9 GHz
Cache procesora
37,5 MB
Termiczny układ zasilania (TDP)
165 W
Stepping
S3
Nazwa kodowa procesora
Sapphire Rapids
Procesor ARK ID
232378
Obsługa kanałów pamięci
Ośmiokanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
6 TB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Korekcja ECC
Tak
Karta graficzna on-board
Nie
Dedykowana karta graficzna
Nie
Model karty graficznej on-board
Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Segment rynku
Serwer
Warunki użytkowania
Server/Enterprise
Maksymalna liczba linii PCI Express
80
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
5.0
Instrukcje obsługiwania
AMX, SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
Skalowalność
2S
Wbudowane opcje dostępne
Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
G180729
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Intel® Speed Shift Technology
Tak
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®
Tak
Całkowite szyfrowanie pamięci Intel®
Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
Tak
Akceleracja kryptowalut Intel®.
Tak
Obsługa odporności oprogramowania układowego platformy Intel®.
Tak
Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX
64 GB
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tak
Intel® 64
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA)
2
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT)
Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
Tak
Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC
Tak
Akceleracja oprogramowania Intel® QuickAssist
Tak
Intel® On Demand Feature Activation
Tak
Intel® QuickAssist Technology (QAT)
1 default devices
Intel® Dynamic Load Balancer (DLB)
1 default devices
Intel® Data Streaming Accelerator (DSA)
1 default devices
Intel® In-memory Analytics Accelerator (IAA)
1 default devices
Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX)
Tak
Tcase
82 °C
DTS Max
94 °C
Obsługiwane rodzaje pamięci
DDR5-SDRAM
Nośnik opakowania
E1B
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Rodzaj opakowania
Pudełko detaliczne
Wielkość opakowania procesora
77.5 x 56.5 mm
Maksymalna pojemność pamięci
4 TB
Data premiery
Q1'23
Status
Launched
Prędkość pamięci (max)
4000 MHz
Liczba linków UPI
2