Co nas wyróżnia ?

Co mówią o nas zadowoleni klienci:

Lenovo SystemX SERVER Express x3100 M5 Xeon 4C E3-1220v3 80W 3.1GHz RAM:1x8GB HDD:1x1TB SS 3.5in SATA SR C100 Multi-Burner 300W p/s Tower

522932-241220230426
LENOVO/IBM
Opinie
1946.29 zł
brutto za 1 szt
towar dostępny
Ilość:
<
od 10.99
około wt. 24.12 - czw. 26.12 u Ciebie
Oblicz ratę

Dane główne

522932-241220230426
LENOVO/IBM
5457K2G
5051045189736
od 10.99
2024-12-20
Dowiedz się więcej
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i
nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.

Opis

IBM 3100 M5, System x. Taktowanie procesora: 3,1 GHz, Typ procesora: Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 V3, Model procesora: E3-1220V3. Całkowita pojemność przechowywania: 1000 GB, Szybkość obrotowa: 7200 RPM, Pojemność twardego dysku: 1000 GB. Pamięć wewnętrzna: 8 GB, Typ pamięci wewnętrznej: DDR3-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 32 GB. Pamięć karty graficznej podsystemu graficznego: 16 MB, Karta graficzna: G200eR2, Rodzina adaptera graficznego: Matrox. Technologia okablowania: 10/100/1000Base-T(X)

Parametry techniczne

Parametry techniczne produktu

Taktowanie procesora
3,1 GHz
Typ procesora
Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 V3
Model procesora
E3-1220V3
Liczba rdzeni procesora
4
Liczba procesorów
1
Processor cache type
Smart Cache, L3
Procesor cache
8 MB
Wskaźnik magistrali systemowej
5 GT/s
Producent procesora
Intel
Maksymalna liczba procesorów SMP
1
Gniazdko procesora
Socket H3 (LGA 1150)
Układ płyty głównej
Intel C222
Wyższe taktowanie procesora
3,5 GHz
Litografia procesora
22 nm
Liczba wątków
4
Tryby operacyjne procesora
64-bit
Stepping
C0
Parytet FSB
Nie
Typ magistrali
DMI
Liczba linków QPI
1
Nazwa kodowa procesora
Haswell
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
32 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR3-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
1333,1600 Mhz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
25,6 GB/s
Kanały pamięci wspierane przez procesor
Podwójny
Pamięć ECC wspierana przez procesor
Tak
Execute Disable Bit
Tak
Stan spoczynku
Tak
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express
16
Konfiguracje PCI Express
1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Wielkość opakowania procesora
37.5
Instrukcje obsługiwania
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Skalowalność
1S
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2013D
Układ graficzny i litografia IMC
22 nm
Termiczny układ zasilania (TDP)
80 W
Seria procesora
Intel Xeon E3-1200 v3
Conflict Free processor
Nie
Całkowita pojemność przechowywania
1000 GB
Liczba zainstalowanych twardych dysków
1
Szybkość obrotowa
7200 RPM
Pojemność twardego dysku
1000 GB
Typ dysku twardego
3.5"
Interfejs dysku twardego
SATA
usługa RAID
Tak
Poziomy raid
0, 1
Liczba obsługiwanych dysków twardych
4
Maksymalna pojemność przchowywania
24 TB
Wspomagane Interfejsy HDD
SATA
Obsługuje rozmiary napędu dysku twardego
3.5"
Pamięć wewnętrzna
8 GB
Typ pamięci wewnętrznej
DDR3-SDRAM
Maksymalna pojemność pamięci
32 GB
Gniazda pamięci
4
Kod korekcyjny
Tak
Prędkość zegara pamięci
1600 Mhz
Układ pamięci
1 x 8 GB
Pamięć karty graficznej podsystemu graficznego
16 MB
Karta graficzna
G200eR2
Rodzina adaptera graficznego
Matrox
Model karty graficznej on-board
None
Przewodowa sieć lan
Tak
Technologia okablowania
10/100/1000Base-T(X)
Liczba portów USB 2.0
4
USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A ports quantity
2
Liczba portów VGA (D-Sub)
1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
2
Szeregowe porty komunikacyjne
1
PCI Express x4 slots
1
PCI Express x8 slots
2
PCI Express x16 gniazda
1
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Zainstalowany system operacyjny
Nie
System operacyjny
Windows Server 2012nWindows Server 2008nWindows Server 2008R2nWindows SBS 2011nRed Hat Enterprise LinuxnSUSE LinuxnVMware
Obudowa
Tower (4U)
Napędy optyczne
DVD Super Multi
Zasilacz nadmiarowy
Nie
Zasilanie
300 W
Liczba głównych źródeł zasilania
1
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Intel Rapid Storage Technology
Nie
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Technologia Intel Identity Protection
Tak
Technologia Intel Wireless Display (WiDi)
Nie
Technologia Wirtualizacji Intel (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Technologia Intel Anti-Theft
Tak
Technologia Intel Hyper-Threading
Nie
Technologia Intel My WiFi
Nie
Intel Turbo Boost Technology
2.0
Technologia Intel vPro
Tak
Technologia Intel Quick Sync Video
Nie
Technologia Intel InTru 3D
Nie
Technologia Intel Clear Video HD
Nie
Intel Insider
Nie
Intel Flex Memory Access
Tak
Nowe instrukcje AES
Tak
Technologia Intel Trusted Execution
Tak
Intel Enhanced Halt State
Tak
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel Demand Based Switching
Nie
Intel Secure Key
Tak
Intel TSX-NI
Tak
Technologia Intel Clear Video
Nie
Intel Clear Video Technology dla MID
Nie
Intel 65
Tak
Wersja technologii Intel Identity Protection
1.00
Wersja Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
1.00
Wersja technologii Intel Secure Key
1.00
Technologia virtualizacji Intel (VT-x)
Tak
Wersja Intel TSX-NI
1.00
Technologia Intel Dual Display Capable
Nie
Technologia Intel FDI
Nie
Intel Fast Memory Access
Tak
Szerokość produktu
18 cm
Długość urządzenia
48 cm
Wysokość urządzenia
36 cm
Waga produktu
10 kg
Technologia Intel Virtualization
VT-d, VT-x