Co nas wyróżnia ?

Co mówią o nas zadowoleni klienci:

INTEL Xeon w3-2425 3.0GHz FC-LGA16A 15M Cache Tray CPU

INTEL Xeon w3-2425 3.0GHz FC-LGA16A 15M Cache Tray CPU główny
1433067-241120133732
INTEL
Opinie
3241.27 zł
brutto za 1 szt
towar dostępny
Ilość:
<
od 8.99
około pn. 02.12 - czw. 05.12 u Ciebie
Oblicz ratę

Dane główne

1433067-241120133732
INTEL
PK8071305129101
8592978444747
od 8.99
2024-11-21
Dowiedz się więcej
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i
nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.

Opis

Intel Xeon PK8071305129101. Typ procesora: Intel® Xeon W, Gniazdo procesora: FCLGA4677, Producent procesora: Intel. Obsługa kanałów pamięci: Czterokanałowy, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 2000 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR5-SDRAM. Segment rynku: Stanowisko, Warunki użytkowania: Stanowisko, Instrukcje obsługiwania: SSE4.1, AMX, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 4,4 GHz, Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0: 4 GHz. Wielkość opakowania procesora: 77.5 x 56.5 mm

Parametry techniczne

Parametry techniczne produktu

Typ procesora
Intel® Xeon W
Liczba rdzeni procesora
6
Gniazdo procesora
FCLGA4677
Pudełko
Nie
Producent procesora
Intel
Model procesora
w3-2425
Częstotliwość bazowa procesora
3 GHz
Tryb pracy procesora
64-bit
Liczba wątków
12
Wydajne rdzenie
6
Maksymalne taktowanie procesora
4,4 GHz
Cache procesora
15 MB
Typ pamięci procesora
Smart Cache
Podstawowa moc procesora
130 W
Maksymalna moc turbo
156 W
Stepping
S3
Typ magistrali
DMI4
Nazwa kodowa procesora
Sapphire Rapids
Procesor ARK ID
233485
Obsługa kanałów pamięci
Czterokanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
2000 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR5-SDRAM
Korekcja ECC
Tak
Karta graficzna on-board
Nie
Dedykowana karta graficzna
Nie
Model karty graficznej on-board
Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Segment rynku
Stanowisko
Warunki użytkowania
Stanowisko
Maksymalna liczba linii PCI Express
64
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
5.0
Instrukcje obsługiwania
SSE4.1, AMX, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512
Skalowalność
1S
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Rewizja Direct Media Interface (DMI)
4.0
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
G180729
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Intel® Speed Shift Technology
Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
4,4 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0
4 GHz
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®
Tak
Całkowite szyfrowanie pamięci Intel®
Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
Tak
Obsługa odporności oprogramowania układowego platformy Intel®.
Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® Active Management Technology (Intel® AMT)
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Nie
Intel® 64
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Tak
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA)
2
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT)
Nie
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
Tak
Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC
Nie
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™
Tak
Odzyskiwanie jednym kliknięciem Intel®
Nie
Intel® Remote Platform Erase (RPE)
Nie
Intel® Virtualization Technology with Redirect Protection (VT-rp)
Tak
Intel vPro® Enterprise Platform Eligibility
Tak
Technologia wykrywania zagrożeń (TDT) Intel®
Nie
Całkowite szyfrowanie pamięci Intel® - wiele kluczy
Nie
Akceleracja oprogramowania Intel® QuickAssist
Nie
Tcase
64 °C
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Wielkość opakowania procesora
77.5 x 56.5 mm
Maksymalna pojemność pamięci
2000 GB
Data premiery
Q1'23
Status
Launched
Prędkość pamięci (max)
4400 Mhz