Co nas wyróżnia ?

Co mówią o nas zadowoleni klienci:

INTEL Xeon W-2295 3.0GHz FCLGA2066 24.75M Cache Tray CPU

1277586-241202231247
INTEL
Opinie
8098.74 zł
brutto za 1 szt
towar dostępny
Ilość:
<
od 0
Darmowa wysyłka - szcegóły po dodaniu do koszyka
około pt. 06.12 - wt. 10.12 u Ciebie
Oblicz ratę

Dane główne

1277586-241202231247
INTEL
CD8069504393000
8592978276270, 8592980000000, 5054444302966, 0734680071455
od 0
Darmowa wysyłka - szcegóły po dodaniu do koszyka
2024-12-03
Dowiedz się więcej
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i
nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.

Opis

Intel Xeon W-2295. Typ procesora: Intel® Xeon W, Gniazdo procesora: LGA 2066 (Socket R4), Litografia procesora: 14 nm. Obsługa kanałów pamięci: Quad-channel, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 1024 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM. Segment rynku: Stanowisko, Instrukcje obsługiwania: SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512, Skalowalność: 1S. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 4,8 GHz. Wielkość opakowania procesora: 45mm x 52.5mm

Parametry techniczne

Parametry techniczne produktu

Procesor
:
Liczba rdzeni procesora
18
Taktowanie procesora
3 GHz
Procesor cache
24.75 MB
Litografia procesora
14 nm
Nazwa kodowa procesora
Cascade Lake
Typ procesora
Intel® Xeon W
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
93.85 GB/s
Pudełko
Nie
Procesor ARK ID
198011
Zawiera system chłodzący
Nie
Intel Volume Management Device (VMD)
Y
Model procesora
W-2295
Liczba wątków
36
Tryby operacyjne procesora
64-bit
Wyższe taktowanie procesora
4.6 GHz
Element dla
Serwer/stacja robocza
Szczegóły Techniczne
:
Sprzedawca
Intel
Typ produktu
Processor
Status
Launched
Data premiery
Q4'19
Prędkość magistrala
0 GT/s
Waga i rozmiary
:
Wielkość opakowania procesora
45 x 52.5 mm
Grafika
:
Dedykowana karta graficzna
Nie
Model karty graficznej on-board
Niedostepny
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostepny
Karta graficzna on-board
Nie
Cechy szczególne procesora
:
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® Demand Based Switching
Tak
Intel® TSX-NI
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Intel® 64
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I (O) (VT-d))
Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Nie
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
Nie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Tak
Intel® Speed Shift Technology
Tak
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA)
2
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® Deep Learning Boost
Y
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Tak
Technologia Intel® vPro™
Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Cechy
:
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Stan spoczynku
Tak
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Skalowalność
1S
Physical Address Extension (PAE)
Tak
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Maksymalna liczba linii PCI Express
48
Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension)
46 bit
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Instrukcje obsługiwania
SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512
Rewizja PCI Express CEM
3.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Moc
:
Termiczny układ zasilania (TDP)
165 W
Warunki pracy
:
Tcase
61 °C
Pamięć
:
Kod korekcyjny
Tak
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
1024 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
2933 Mhz
Obsługa kanałów pamięci
Cztery