INTEL Xeon E-2324G 3.1GHz LGA 1200 8M Cache Tray CPU

Parametry techniczne produktu

Procesor

:

Liczba rdzeni procesora

4

Procesor cache

8 MB

Cache procesora

8 MB

Producent procesora

Intel

Termiczny układ zasilania (TDP)

65 W

Litografia procesora

14 nm

Typ procesora pamięci

Smart Cache

Typ pamięci procesora

Smart Cache

Typ procesora

Intel Xeon E

Pudełko

Nie

Gniazdko procesora

LGA 1200 (Socket H5)

Gniazdo procesora

LGA 1200 (Socket H5)

Zawiera system chłodzący

Nie

Processor base frequency

3.1 GHz

Częstotliwość bazowa procesora

3.1 GHz

Model procesora

E-2324G

Wskaźnik magistrali systemowej

8 GT/s

Liczba wątków

4

Tryby operacyjne procesora

64-bit

Tryb pracy procesora

64-bit

Wyższe taktowanie procesora

4.6 GHz

Maksymalne taktowanie procesora

4.6 GHz

Element dla

Serwer/stacja robocza

Przeznaczenie

Serwer/stacja robocza

Szczegóły Techniczne

:

Sprzedawca

Intel

Status

Launched

Data premiery

Q3'21

Obsługiwane rodzaje pamięci

DDR4-SDRAM

Waga i rozmiary

:

Wielkość opakowania procesora

37.5 x 37.5 mm

Pozostałe funkcje

:

Maksymalna pojemność pamięci

128 GB

Grafika

:

Wbudowana bazowa częstotliwość procesora

350 Mhz

Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)

1300 Mhz

Liczba jednostek funkcjonalnych

32

Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej

Tak

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)

60 Hz

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)

60 Hz

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)

60 Hz

Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej

64 GB

Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL

4.5

Dedykowana karta graficzna

Nie

Model karty graficznej on-board

Intel UHD Graphics P750

Model dedykowanej karty graficznej

Niedostepny

Karta graficzna on-board

Tak

Cechy szczególne procesora

:

Technologia Intel® Quick Sync Video

Tak

Technologia Intel® InTru™ 3D

Tak

Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)

Tak

Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)

Tak

Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep

Tak

Technologia Intel® Trusted Execution

Tak

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Tak

Intel® Secure Key

Tak

Intel® 64

Tak

Intel® OS Guard

Tak

Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I (O) (VT-d))

Tak

Technologia Intel® Clear Video

Tak

Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Tak

Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)

Tak

Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)

Tak

Intel® Boot Guard

Tak

Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™

Tak

Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC

Nie

Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®

Nie

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0

4.6 GHz

Maximum Enclave Size Support for Intel® SGX

0.5 GB

Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX

0.5 GB

Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Nie

Technologia Intel® Turbo Boost

2.0

Cechy

:

Technologia Execute Disable Bit (EDB)

Tak

Stan spoczynku

Tak

Technologie Thermal Monitoring

Tak

Skalowalność

1S

Maksymalna konfiguracja CPU

1

Konfiguracje PCI Express

1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4

Maksymalna liczba linii PCI Express

20

Segment rynku

Serwer

Kod zharmonizowanego systemu (HS)

8542310001

Instrukcje obsługiwania

SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512

Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)

5A992CN3

Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)

G167599

Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)

4.0

Warunki pracy

:

Rozgałęźnik T

100 °C

Pamięć

:

Kod korekcyjny

Tak

Korekcja ECC

Tak

Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor

128 GB

Typy pamięci wspierane przez procesor

DDR4-SDRAM

Obsługa kanałów pamięci

Dual-channel

Dane opakowania

:

Rodzaj opakowania

Pudelko detaliczne