Co nas wyróżnia ?

Co mówią o nas zadowoleni klienci:

Intel S1700 CORE i7 13700 TRAY GEN13

1423905-241119231120
INTEL
Opinie
1592.59 zł
brutto za 1 szt
towar dostępny
Ilość:
<
od 0
Darmowa wysyłka - szcegóły po dodaniu do koszyka
około wt. 26.11 - pt. 29.11 u Ciebie
Oblicz ratę

Dane główne

1423905-241119231120
INTEL
CM8071504820805
8592978422417
od 0
Darmowa wysyłka - szcegóły po dodaniu do koszyka
2024-11-20
Dowiedz się więcej
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i
nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.

Opis

Procesory Intel® Core™ do komputerów stacjonarnych 13. generacji o nazwie Raptor Lake oferują nowy układ chipów z różnymi rdzeniami procesora dla różnych scenariuszy zastosowań. Rdzenie wydajnościowe zapewniają wydajność w zastosowaniach wymagających intensywnych obliczeń, a rdzenie wydajnościowe zapewniają efektywność energetyczną przy niskim obciążeniu. Procesory Raptor Lake obsługują PCIe Gen 5.0 i 4.0, DDR5 i DDR4. Procesor jest kompatybilny z płytami głównymi opartymi na chipsetach Intel® 700 i 600. Nr artykułu: 1865207


Wpisz Pulpit
Numer części producenta: CM8071504820805
Typ procesora Core i7
Baza 1700
Maks. obsługiwana wersja PCIe 5.0
Nazwa rdzenia Core i7 13xxx (Raptor Lake)
Zegar podwyższający częstotliwość zegara 4100 MHz
Mikroarchitektura AI Core Raptor Lake
Poziom pamięci podręcznej 1: 1408 KB, poziom 2: 24576 KB, poziom 3: 30720 KB
Wentylator Brak wentylatora
Kontroler pamięci Obsługiwane standardy do DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2800, DDR4-2933, DDR4-3000, DDR4-3200, DDR5-4800, DDR5-5600
Karta graficzna Intel® UHD Graphics 770
Pobór mocy (TDP): 65 watów
Maks. pobór mocy (TDP) 219 watów
Uwaga Wersja z tacą

Procesory Intel® Core™ do komputerów stacjonarnych 13. generacji o nazwie Raptor Lake oferują nowy układ chipów z różnymi rdzeniami procesora dla różnych scenariuszy zastosowań. Rdzenie wydajnościowe zapewniają wydajność w zastosowaniach wymagających intensywnych obliczeń, a rdzenie wydajnościowe zapewniają efektywność energetyczną przy niskim obciążeniu. Procesory Raptor Lake obsługują PCIe Gen 5.0 i 4.0, DDR5 i DDR4. Procesor jest kompatybilny z płytami głównymi opartymi na chipsetach Intel® 700 i 600. Nr artykułu: 1865207


Wpisz Pulpit
Numer części producenta: CM8071504820805
Typ procesora Core i7
Baza 1700
Maks. obsługiwana wersja PCIe 5.0
Nazwa rdzenia Core i7 13xxx (Raptor Lake)
Zegar podwyższający częstotliwość zegara 4100 MHz
Mikroarchitektura AI Core Raptor Lake
Poziom pamięci podręcznej 1: 1408 KB, poziom 2: 24576 KB, poziom 3: 30720 KB
Wentylator Brak wentylatora
Kontroler pamięci Obsługiwane standardy do DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2800, DDR4-2933, DDR4-3000, DDR4-3200, DDR5-4800, DDR5-5600
Karta graficzna Intel® UHD Graphics 770
Pobór mocy (TDP): 65 watów
Maks. pobór mocy (TDP) 219 watów
Uwaga Wersja z tacą

Intel Core i7-13700. Typ procesora: Intel® Core™ i7, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel. Obsługa kanałów pamięci: Dual-channel, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Model karty graficznej on-board: Intel UHD Graphics 770, Obsługiwane wyjścia zintegrowanej karty graficznej: Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1, Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: 300 Mhz. Segment rynku: Komputer stacjonarny, Warunki użytkowania: Stanowisko, PC/Client/Tablet, Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 4.0, 5.0. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5,2 GHz

Parametry techniczne

Parametry techniczne produktu

Procesor
:
Liczba rdzeni procesora
16
Cache procesora
30 MB
Producent procesora
Intel
Typ magistrali
DMI4
Nazwa kodowa procesora
Raptor Lake
Typ pamięci procesora
Smart Cache
Typ procesora
Intel® Core™ i7
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
89.6 GB/s
Pudełko
Nie
Gniazdo procesora
LGA 1700
Procesor ARK ID
230490
Efektywne rdzenie
8
Wydajne rdzenie
8
Maksymalna liczba ścieżek DMI
8
Podstawowa moc procesora
65 W
Maksymalna moc turbo
219 W
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
1.5 GHz 2.1 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia
4.1 GHz 5.1 GHz
Generowanie procesora
Intel® Core™ i7 13. generacji
Model procesora
i7-13700
Liczba wątków
24
Tryb pracy procesora
64-bit
Maksymalne taktowanie procesora
5.2 GHz
Szczegóły Techniczne
:
Sprzedawca
Intel
Wersja OpenCL
3.0
Status
Launched
Data premiery
Q1'23
Rynek docelowy
Gaming, Content Creation
Waga i rozmiary
:
Wielkość opakowania procesora
45 x 37.5 mm
Pozostałe funkcje
:
Maksymalna pojemność pamięci
192 GB
Cache l2
24576 KB
Grafika
:
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora
300 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)
1600 MHz
Obsługiwane wyjścia zintegrowanej karty graficznej
Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)
7680 x 4320 px
Liczba jednostek funkcjonalnych
32
ID wbudowanego urządzenia graficznego
0xA780
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)
5120 x 3200 px
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)
120 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)
60 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)
60 Hz
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)
4
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej
4096 x 2160 px
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX
12.0
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL
4.5
Dedykowana karta graficzna
Nie
Silniki kodeków wieloformatowych
2
Model karty graficznej on-board
Intel UHD Graphics 770
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostepny
Karta graficzna on-board
Tak
Cechy szczególne procesora
:
Technologia Intel® Quick Sync Video
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Intel® Active Management Technology (Intel® AMT)
Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Intel® 64
Tak
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I (O) (VT-d))
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Tak
Intel® Speed Shift Technology
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™
Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
5.2 GHz
Intel® Thread Director
Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0
Tak
Intel vPro® Enterprise Platform Eligibility
Tak
Technologia wykrywania zagrożeń (TDT) Intel®
Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®
Tak
Odzyskiwanie jednym kliknięciem Intel®
Tak
Intel® Hardware Shield Eligibility
Tak
Całkowite szyfrowanie pamięci Intel® - wiele kluczy
Tak
Intel® Virtualization Technology with Redirect Protection (VT-rp)
Tak
Intel vPro® Essentials Platform Eligibility
Tak
Intel® Remote Platform Erase (RPE)
Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Cechy
:
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Stan spoczynku
Tak
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Skalowalność
1S
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wbudowane opcje dostępne
Tak
Konfiguracje PCI Express
1x16+1x4, 2x8+1x4
Maksymalna liczba linii PCI Express
20
Segment rynku
Komputer stacjonarny
Instrukcje obsługiwania
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
740.17B1
Warunki użytkowania
PC/Client/Tablet, Stanowisko
Rewizja Direct Media Interface (DMI)
4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
5.0, 4.0
Dane logistyczne
:
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Warunki pracy
:
Rozgałęźnik T
100 °C
Pamięć
:
Korekcja ECC
Tak
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
192 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Przepustowość pamięci
89.6 GB/s
Obsługa kanałów pamięci
Dwukanalowy
Dane opakowania
:
Rodzaj opakowania
Pudelko detaliczne