intel PROCESOR Pentium Gold G6605 430 GHz FC-LGA14C BOX

Parametry techniczne produktu

Typ procesora

Intel® Pentium® Gold

Liczba rdzeni procesora

2

Gniazdko procesora

LGA 1200 (Socket H5)

Element dla

PC

Gniazdo procesora

LGA 1200 (Socket H5)

Litografia procesora

14 nm

Pudełko

Tak

Producent procesora

Intel

Processor base frequency

4,3 GHz

Model procesora

G6605

Częstotliwość bazowa procesora

4,3 GHz

Tryb pracy procesora

64-bit

Przeznaczenie

PC

Liczba wątków

4

Tryby operacyjne procesora

64-bit

Wskaźnik magistrali systemowej

8 GT/s

Procesor cache

4 MB

Typ procesora pamięci

Smart Cache

Cache procesora

4 MB

Typ pamięci procesora

Smart Cache

Termiczny układ zasilania (TDP)

58 W

Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )

41,6 GB/s

Nazwa kodowa procesora

Comet Lake

Procesor ARK ID

201904

Obsługa kanałów pamięci

Dual-channel

Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor

128 GB

Typy pamięci wspierane przez procesor

DDR4-SDRAM

Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor

2666 Mhz

Przepustowość pamięci

41,6 GB/s

Karta graficzna on-board

Tak

Dedykowana karta graficzna

Nie

Model karty graficznej on-board

Intel® UHD Graphics 630

Model dedykowanej karty graficznej

Niedostępny

Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej

64 GB

Wbudowana bazowa częstotliwość procesora

350 Mhz

Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)

1100 Mhz

Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)

3

Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej

Tak

Wbudowana karta graficzna wersja DirectX

12.0

Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL

4.5

Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)

4096 x 2304 px

Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)

4096 x 2304 px

Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI)

4096 x 2160 px

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)

60 Hz

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)

60 Hz

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)

30 Hz

ID wbudowanego urządzenia graficznego

0x9BC8

Technologia Execute Disable Bit (EDB)

Tak

Stan spoczynku

Tak

Technologie Thermal Monitoring

Tak

Segment rynku

Komputer stacjonarny

Warunki użytkowania

PC/Client/Tablet

Maksymalna liczba linii PCI Express

16

Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)

3.0

Konfiguracje PCI Express

1x16,2x8,1x8+2x4

Instrukcje obsługiwania

SSE4.1,SSE4.2

Skalowalność

1S

Maksymalna konfiguracja CPU

1

Wbudowane opcje dostępne

Nie

Specyfikacja systemu Thermal Solution

PCG 2015C

Kod zharmonizowanego systemu (HS)

8542310001

Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)

5A992C

Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)

G077159

Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Tak

Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost

Nie

Technologia Intel® Quick Sync Video

Tak

Technologia Intel® InTru™ 3D

Tak

Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)

Tak

Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)

Tak

Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep

Tak

Technologia Intel® Trusted Execution

Nie

Intel® Thermal Velocity Boost

Nie

Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®

Nie

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Tak

Intel® Secure Key

Tak

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Nie

Intel® OS Guard

Tak

Technologia Intel® Clear Video

Tak

Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Tak

Intel® 64

Tak

Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)

Tak

Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)

Tak

Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia

Nie

Gotowość pamięci Intel® Optane ™

Tak

Intel® Boot Guard

Tak

Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™

Nie

Rozgałęźnik T

100 °C

Obsługiwane rodzaje pamięci

DDR4-SDRAM

Rodzaj opakowania

Pudełko detaliczne

Wielkość opakowania procesora

37.5 x 37.5 mm

Maksymalna pojemność pamięci

128 GB

Data premiery

Q1'21

Status

Launched