Co nas wyróżnia ?

Co mówią o nas zadowoleni klienci:

intel Procesor Core i9-12900 KF BOX 3,2GHz, LGA1700

1280436-241113100659
INTEL
Opinie
1424.31 zł
brutto za 1 szt
towar dostępny
Ilość:
<
od 9.99
około wt. 19.11 - czw. 21.11 u Ciebie
Oblicz ratę

Dane główne

1280436-241113100659
INTEL
BX8071512900KF
5032037234221, 675901983587
od 9.99
2024-11-13
Dowiedz się więcej
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i
nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.

Opis

Opis:

Procesor Core i9-12900 KF BOX 3,2GHz, LGA1700

Czche 30 MB, do 5.2 GHz

Brak zintegrowanej grafiki



Kod procesora:

BXC8071512900KF



Rodzina procesora: Intel Core i9

Gniazdo procesora: LGA1700

Taktowanie procesora: 3.2 GHz

Taktowanie procesora (Boost): 5.2 GHz

Liczba rdzeni: 16

Liczba wątków: 24

Cache L3: 30 MB

Obsługa ECC: Nie

Technologia wykonania: 10 nm

Architektura (32/64-bit) - tylko procesory i systemy op. - reszta wywalić!: 64-bit

Dodatkowe chłodzenie (Intel -> patrz dodatkowe info, AMD -> wersja Box ma zawsze): Tak

Wersja: Box

Parametry techniczne

Parametry techniczne produktu

Typ procesora
Intel® Core™ i9
Liczba rdzeni procesora
16
Gniazdko procesora
LGA 1700
Element dla
PC
Gniazdo procesora
LGA 1700
Pudełko
Tak
Producent procesora
Intel
Model procesora
i9-12900KF
Tryby operacyjne procesora
64-bit
Tryb pracy procesora
64-bit
Generowanie procesora
Intel® Core™ i9 12. generacji
Performance cores
8
Przeznaczenie
PC
Liczba wątków
24
Efficient cores
8
Wyższe taktowanie procesora
5,2 GHz
Wydajne rdzenie
8
Performance-core boost frequency
5,1 GHz
Efektywne rdzenie
8
Performance-core base frequency
3,2 GHz
Maksymalne taktowanie procesora
5,2 GHz
Efficient-сore boost frequency
3,9 GHz
Efficient-сore base frequency
2,4 GHz
Procesor cache
30 MB
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia
3,9 GHz
Typ procesora pamięci
Smart Cache
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
2,4 GHz
Processor base power
125 W
Cache procesora
30 MB
Maximum turbo power
241 W
Typ pamięci procesora
Smart Cache
Maximum number of DMI lanes
8
Podstawowa moc procesora
125 W
Maksymalna moc turbo
241 W
Typ magistrali
DMI4
Maksymalna liczba ścieżek DMI
8
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
76,8 GB/s
Nazwa kodowa procesora
Alder Lake
Obsługa kanałów pamięci
Dual-channel
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM
Przepustowość pamięci
76,8 GB/s
Karta graficzna on-board
Nie
Dedykowana karta graficzna
Nie
Model karty graficznej on-board
Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Stan spoczynku
Tak
Use conditions
PC/Client/Tablet
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Segment rynku
Komputer stacjonarny
Warunki użytkowania
PC/Client/Tablet
Maksymalna liczba linii PCI Express
20
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
5.0,4.0
Konfiguracje PCI Express
1x16+1x4,2x8+1x4
Instrukcje obsługiwania
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Skalowalność
1S
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2020A
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992CN3
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
G167599
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Intel® Speed Shift Technology
Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
5,2 GHz
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
Tak
Intel® Thread Director
Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Intel® 64
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
Tak
Rozgałęźnik T
100 °C
Rodzaj opakowania
Pudełko detaliczne
Wielkość opakowania procesora
45 x 37.5 mm
Maksymalna pojemność pamięci
128 GB
Rynek docelowy
Gaming, Content Creation
Data premiery
Q4'21
Status
Launched